金融界6月7日音讯，拓荆科技发表投资者联系活动记载表显现，公司根据客户的需求，继续进行产品的迭代创新和工艺拓宽，在客户端全体验证发展顺畅。2023年，公司有4款新产品经过客户验证，包含Thermal-ALD、HDPCVD以及两款不同的混合键合设备。现在，公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备能支撑逻辑芯片、存储芯片制作中所需的悉数介质薄膜资料和约100多种工艺使用。公司研制的新渠道逐渐进步了设备产能，机械产能可进步约20%至60%，新式反响腔逐渐进步了薄膜堆积的功能目标，包含薄膜均匀性、颗粒度等目标，可以彻底满意客户在技能节点更新迭代的过程中对高产能及更严厉的薄膜功能目标的需求，新式设备渠道及反响腔均已出货至不同客户端验证。
